SERVIÇOS

PRINCIPAIS SERVIÇOS

Imagens 2D e 3D de um objeto, o que permite examinar amostras internas para auxiliar na análise de falhas (como localizar cracks and voids).

CROSS SECTION

O corte transversal das placas de circuito é feito para apoiar vários tipos de avaliação, incluindo detecção de trincas, inspeções do IPC-A-600, medição de espessura da placa e análise de falhas no processo de fabricação eletroeletrônico.

DYE AND PRY

Método para identificar cracks, head-in pillow defects e outros problemas de soldabilidade no BGA. Usado para confirmar rachaduras na junta de solda ou rachaduras na almofada que não podem ser detectadas no Raio-x.

MICROSCOPIA

O Laboratório de Microscopia coloca à sua disposição as mais avançadas técnicas de caracterização microscópica, que vão desde a microscopia eletrônica de varredura em modo ambiental até a microscopia eletrônica de transmissão de alta resolução.

PROTÓTIPO

Um protótipo pode ser definido como um modelo 3D real ou prova física da viabilidade de um produto, o que facilita a detecção de falhas no projeto.

SEVIÇOS DE BGA

Ball Grid Array (BGA) é um pacote de montagem em superfície comum derivado da tecnologia Pin Grid Array (PGA).

VIBRAÇÃO DE ESTRUTURAS

Realiza testes de vida altamente acelerados (HALT) em produtos pequenos ou onde há espaço limitado de laboratório. Oferece desempenho térmico, vibração de choque repetitivo de seis graus de liberdade. Eficiente no uso de LN2 e no consumo de energia.

CÂMARA DE ENVELHECIMENTO

Oferece dois extremos de temperatura opostos para ciclos de temperatura e testes de choque térmico precisos e eficientes. Ela também possui um controle de câmara totalmente automático com um display alfanumérico de fácil leitura.

EXTENSOMETRIA

Realiza a medição de deformação dos PCBA no processo de fabricação em tempo real na qual é definida pela norma IPC/JEDEG 9704A, intitulada “Diretriz de teste de strain gage para montagem em circuito impresso”.

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